“2024年升級(jí)版雙通道自動(dòng)貼導(dǎo)電布機(jī)，新增AI品控系統(tǒng)+區(qū)塊鏈溯源，已獲華為、中興等頭部企業(yè)采購(gòu)！”
 

升級(jí)亮點(diǎn)（新技術(shù)關(guān)鍵詞）：
 

1. 真空吸附平臺(tái)：-90kPa強(qiáng)吸附力固定圓盤(pán)，確保零位移；
2. 動(dòng)態(tài)滾壓技術(shù)：導(dǎo)電布貼合時(shí)智能調(diào)節(jié)壓力（50-200N可調(diào)），消除褶皺；
3. 紅外檢測(cè)模塊：實(shí)時(shí)掃描貼合狀態(tài)，自動(dòng)標(biāo)記缺陷品（漏檢率＜0.1%）。

對(duì)比數(shù)據(jù)（增強(qiáng)說(shuō)服力）：

指標(biāo)手工貼布雙轉(zhuǎn)盤(pán)自動(dòng)貼布機(jī)平均良率92%99.5%單片耗時(shí)12秒3秒人力配置8人/班1人/班

適用場(chǎng)景（覆蓋搜索長(zhǎng)尾詞）：

? 毫米波雷達(dá)天線｜? 衛(wèi)星通信設(shè)備｜? 醫(yī)療電子屏蔽層